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3D System

3D System

3D System은 이미지 촬영 분석의 한계를 넘어 형상, 조도, 두께 등을 고정밀 비접촉 측정합니다.
나노 단위의 정밀 높이 측정과 Chromatic Confocal Sensor를 이용한 넓은 측정각도에 비경면/경면체까지 모두 측정합니다.

적용분야

반도체, 자동차, 기계공학, 의료 등 다양한 분야에서 고정밀 3D 측정의 수요는 날로 높아지고 있습니다.
인라인에 적용 가능한 3D System과 다루기 어려운 상용 프로그램이 아닌 고객의 요청에 맞는
프로그램 Operating이 가능하고, UI 또한 맞춤 제작하고 있습니다.

  • 반도체 산업

    웨이퍼 두께 측정, 거칠기(Roughne -ss)와
    표면파형(Waviness) 측정, 반도체 구조 및 결함 규명

  • 유리공업

    용기 유리의 비접촉 벽 두께 측정

  • 소비재 산업

    휴대폰, 태블릿 등의 소비자 전자 제품의 금속,
    유리 등 정교한 결합 상태 측정

  • 자동차 산업

    자동차 부품의 표면 상태 및 라인 프로파일 측정

  • 기계 공학재료

    기계 공학재료 표면, 용접 상태, 깊이 등을 측정

3D System 적용 사례

  • 반도체 Roughness & Waviness 측정

  • 휴대폰 부품 - 홈 깊이/너비, Burr 측정

  • 자동차 부품 - 라인프로파일 측정 및 분석

3D System 특징 및 장점

  • 빠른속도로
    라인스캔 측정

  • 빛을 균일/
    균등하게 조사

  • 교환 가능한
    광학 프로브

  • 프로파일/체적/
    표면적 측정

  • 거칠기/표면파형
    측정

  • 인라인 검사

  • 간편한
    유지보수

  • 비파괴 측정